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苏州高新区离中国芯片之城近了一步
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摘要：中新网江苏新闻7月22日电(周建琳)22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌仪式举行。创维芯片、超锐微电子等10家集成电路设计及相关企业作为苏州高新区集成电路产业创新中心首
中新网江苏新闻7月22日电(周建琳)22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌仪式举行。创维芯片、超锐微电子等10家集成电路设计及相关企业作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。这标志着苏州高新区离"芯片之城"近了一步。
苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。力争通过3-5年的时间，该中心将汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业。
活动现场，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心等单位进行了合作签约，这些合作建立的平台将大大降低企业研发成本，加快产品产业化进程。
现场还发布了苏州高新区集成电路产业新政和产业基金。由苏州高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立的集成电路产业投资基金，总规模100亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
目前，苏州高新区已集聚了国芯科技、长光华芯等一大批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品;拥有中移动苏州研发中心、阿里云等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景;依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。
苏州高新区党工委副书记、区长毛伟表示，建设苏州高新区集成电路产业创新中心，是苏州高新区推动集成电路产业发展的重要举措，将把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于把苏州高新区打造成为具有全球影响力的中国"芯片之城"。(完)
文章来源：《中国高新科技》 网址: http://www.zggxkjzz.cn/zonghexinwen/2020/0723/417.html